首批AI训练推理芯片通过国家安全可靠测评 含华为昇腾910等9款芯片

《科创板日报》27日凌晨报道，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，依据《安全可靠测评工作指南V3.0》要求，正式披露了新一批通过测评的产品清单。值得关注的是，海思半导体昇腾310、昇腾910、平头哥真武M530、真武M890、壁仞科技壁砺166、海光信息DCU-3G、天数智芯KCC-V100X、沐曦股份MXC600、摩尔线程PH100共9款AI芯片赫然在列。这是自安全可靠测评体系建立以来，首批将AI训练推理芯片纳入评价范围，标志着国产AI算力芯片正式进入国家安全评估的制度化轨道。

一、事件回顾：国产AI芯片的首次系统性安全认证

安全可靠测评制度是中国信息安全领域的核心准入机制，此前主要覆盖通用处理器、服务器、操作系统等基础软硬件品类。据测评中心公告，安全可靠测评V3.0版指南首次将AI训练推理芯片列入评测范畴，并对芯片的供应链完整性、代码可控性、密码应用安全性等维度制定了量化评估标准。

本次通过测评的9款芯片覆盖了从推理到训练的全场景算力需求。其中，海思昇腾系列中的昇腾910为业界公认的高端训练芯片，理论算力达256 TFLOPS FP16，直接对标国际主流产品；昇腾310则定位于推理侧，功耗效率表现突出。平头哥真武M530与真武M890分别对应推理与训练场景，与阿里巴巴达摩院的AI算法栈存在协同。海光信息DCU-3G基于AMD ROCm生态开发，适配主流深度学习框架，在商业化层面具备一定优势。壁仞科技壁砺166、沐曦股份MXC600、天数智芯KCC-V100X、摩尔线程PH100则代表了通用GPU设计的不同技术路线。

一位半导体产业研究员指出，整体看，本次通过测评的芯片在架构设计上已覆盖训推一体的产品布局，部分产品在单精度浮点和半精度浮点的混合精度计算能力上达到国内领先水平。

二、技术面解读：关键支撑位与量能信号

从技术分析角度，本次公告对国产AI芯片板块的影响更多体现于估值锚定层面，而非短期价格波动。

首先，安全可靠测评的制度化意味着国产AI芯片获得了进入政府、央企、关键基础设施等高敏感场景的"通行证"。这直接扩展了相关厂商的目标市场规模。根据2025年政府采购目录推算，涉及国家安全和公共服务的AI算力需求占国内总市场需求的比例已超过15%，且呈逐年上升趋势。通过安全可靠测评的芯片厂商将具备优先入围资格，这一政策红利将在未来2-3个财年逐步兑现为营收增长。

其次，从技术形态观察，本次纳入测评的9款芯片可分为三类技术路径：

• 华为系（海思昇腾）：采用自研达芬奇架构，生态封闭但算力密度领先，昇腾910的芯片间互联带宽达到640 GB/s，支撑大规模分布式训练
• AMD系衍生（海光DCU）：基于ROCm开源计算平台，兼容CUDA生态的迁移成本较低，在商业智算中心场景渗透率较高
• 新锐通用GPU（壁仞、沐曦、天数智芯、摩尔线程）：均采用自研或授权架构，目标场景以国产替代为主，政策拉动的需求弹性最大

技术面上，AI芯片板块在2026年4-5月间经历了阶段性回撤。以科创50成分中的半导体标的为例，板块指数自4月高点回落约8.3%，目前处于区间震荡整理形态，60日均线对短期价格构成一定压制。本次测评结果的出炉，短期内有望为板块提供政策催化，测试前期低点的支撑有效性。

三、板块联动与资金行为分析

从跨市场联动角度观察，海外科技股的盘面表现为国内半导体板块提供了间接参考。

截至发稿，AMD 美股盘前报价$503.89，日内涨幅达+7.78%，为当日涨幅最大的科技权重股之一。AMD近期在数据中心GPU市场的份额扩张受到投资者关注，其Instinct系列的销量提振了市场对AI硬件景气度的预期。AMD的强势表现对国内市场半导体板块形成间接情绪传导，若A股周一开盘，AI芯片设计环节存在跟涨可能性。

对比来看，同为AI硬件主线的英伟达（nVDA）近期股价在高位震荡，市场对其新一代Blackwell架构的出货节奏保持高度关注。英伟达的估值溢价部分反映了全球AI算力需求的确定性，而中国本土测评体系的建立，某种程度上是对这一叙事的本土化回应。

资金面上，需关注以下结构变化：

• 北向资金在近5个交易日对科创板半导体标的净买入约12.7亿人民币，显示外资对中国AI自主化政策持正面态度
• 主力资金在AI算力板块的日均换手率维持在2.8%左右，属于中等偏高活跃水平，暗示多空双方存在分歧
• 龙虎榜数据显示，部分游资席位在政策发布后对国产GPU概念股进行了试探性建仓，单笔规模在千万级

从历史对照角度，2024年首批国产操作系统通过安全可靠测评后，相关概念股在5个交易日内累计涨幅约为3.2%，但随后因缺乏基本面支撑而回落。本次AI芯片测评覆盖的产品数量更多、算力量级更高，若配合实质性订单落地，板块持续性可能优于前次。

四、国产替代的技术纵深：从测评到商业化验证

技术面分析不能脱离产业基本面的支撑。测评通过仅是国产AI芯片商业化路径的第一环，后续还需经历规模化量产、适配认证、生态完善等多重考验。

从制程维度看，当前通过测评的芯片中，海思昇腾910采用7nm工艺节点，壁仞壁砺166定位于7nm中高算力产品，而沐曦MXC600采用6nm工艺，设计上侧重能效比。制程能力的进步意味着国产芯片在单位功耗算力上正缩小与国际主流产品的差距，但在成熟度和产能保障上仍面临挑战。

算力生态的完善是另一关键维度。英伟达CUDA生态的护城河不仅体现在硬件性能，更体现在超过1500个已优化的深度学习模型库、超过400万开发者构建的应用生态。当前国产芯片厂商主要依托各自的技术路线图推进适配，以海思昇腾为例，其CANN异构计算架构已支持TensorFlow、PyTorch、飞桨等主流框架，但模型迁移的工具链成熟度仍需市场检验。

值得注意的是，海光DCU-3G在本次测评中的上榜具有特殊意义。海光信息曾是AMD与曙光的合资公司，受限于美国出口管制，当前海光已实现核心技术的自主可控迭代，其DCU系列产品线在智算中心市场的出货量已累计超过2万片。此次通过安全可靠测评，或将帮助海光进一步打开受监管行业的市场空间。

五、后市观察与技术跟踪要点

综合技术面与政策面因素，后续需关注以下几个维度的变化：

第一，订单兑现节奏。 政府采购和关键行业的AI算力替换通常以2-3年为周期分批落地。测评结果公布后，需跟踪是否有央企、政务云、智算中心等大客户发布芯片采购公告，这将直接决定相关公司的营收确认节奏。

第二，产能与供应链。 当前全球晶圆代工产能的紧张程度有所缓解，但7nm及以下制程的产能仍高度集中于台积电、三星等少数厂商。若国产AI芯片的销售规模快速放大，产能保障将成为制约因素。

第三，国际对标产品的价格变动。 英伟达H系列、AMD MI系列的芯片价格走势是国产替代的重要参照。若国际产品因供需变化而降价，国产芯片的性价比优势将被压缩；反之，则为国产替代留出更充裕的市场空间。

第四，技术迭代预告。 测评体系通常每季度更新一次。下一批次测评可能涵盖更高算力档位的产品，如昇腾910B、下一代平头哥芯片等。若这些产品在年内通过测评，将进一步强化板块的技术叙事。

总体而言，本次首批AI训练推理芯片通过安全可靠测评，是中国AI芯片产业走向制度化、标准化的标志性节点。从技术面角度，短期内对板块情绪的提振作用较为明确，但后续走势仍需观察政策向订单转化的时间窗口以及市场整体风险偏好的变化。投资者仍应重点关注相关公司的真实营收增长确认，而非单纯依赖事件驱动的价格波动。