中信证券：硅片涨价如期落地 下半年仍有涨价空间

中信证券最新研报确认，2026年第二季度硅片涨价已如期落地，产业上行周期正式启动。研报预计，下半年国内外硅片市场仍将延续涨价趋势，重掺硅片和海外轻掺硅片的供给紧缺格局较为明确，国内轻掺硅片也有望受益于海外订单溢出效应。综合供需两端变化，中信证券判断未来2年全球硅片行业可能进入供不应求状态，建议重点关注重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，以及12英寸轻掺硅片出货量领先的相关企业。

涨价如期落地：Q2行情验证产业拐点

中信证券在最新行业周报中明确表示，2026年第二季度硅片涨价已如期兑现。这一判断与此前市场对供需格局改善的预期形成呼应——自2023年下半年以来，硅片行业经历了较长的去库存周期，硅片价格在2024年跌至阶段性底部后，2025年开始逐步企稳回升。

从产业链传导逻辑来看，硅片涨价的核心驱动力来自需求侧的结构性扩张。AI算力芯片、功率半导体、汽车电子等高端应用场景对硅片的需求持续攀升，而8英寸和12英寸硅片的产能扩张周期较长，短期内难以快速释放。与此同时，光伏行业在经历2024年的装机高峰后，对多晶硅片的需求有所分化，但高端半导体硅片（特别是12英寸轻掺硅片）的供需缺口却在扩大。

中信证券指出，重掺硅片作为功率半导体和汽车电子的核心原材料，其供需格局最为紧张。重掺硅片通常用于IGBT、MOSFET等功率器件，这些器件直接受益于新能源汽车渗透率提升和光伏逆变器需求增长。而海外轻掺硅片（主要用于逻辑芯片和存储芯片）的供给同样偏紧，主要系海外硅片大厂扩产意愿受制于长周期投资回报率。

供需格局深度解析：为何未来2年可能持续供不应求

中信证券在研报中详细拆解了硅片供需格局的演变路径。从供给端来看，全球硅片行业的主要玩家包括信越化学（Shin-Etsu）、SUMCO、环球晶圆（GlobalWafers）、Siltronic、中环股份等。2023-2024年期间，由于硅片价格持续下跌，部分中小厂商选择削减产能或退出市场，导致全球硅片总产能有所收缩。而头部大厂的扩产项目从规划到投产通常需要18-24个月，这意味着2025年规划的产能最快也要到2026年下半年才能释放。

从需求端来看，硅片需求呈现“高端化、差异化”的特征。12英寸硅片（300mm）已成为逻辑芯片和先进存储芯片的主流规格，占全球硅片市场需求的比例超过70%。AI芯片、HBM存储器、先进制程芯片对12英寸轻掺硅片的质量要求极高，能够稳定供货的厂商数量有限。相比之下，8英寸硅片（200mm）需求受益于汽车电子、物联网传感器等应用的增长，但供给同样偏紧。

中信证券特别强调，国内轻掺硅片有望受益于海外订单溢出效应。这一判断基于以下逻辑：地缘政治因素导致部分中国芯片设计厂商在获取海外硅片时面临供应链不确定性，转而寻求国内供应商支持。国内硅片厂商在完成技术突破后，正在逐步进入高端市场，分享海外订单溢出的红利。

相关板块与标的：谁是硅片涨价的核心受益者

中信证券在研报中明确划定了重点关注标的范围：一是重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，二是12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。从A股市场来看，与硅片涨价直接相关的标的包括：

中环股份（002129.SZ）是国内硅片行业的龙头企业，产品覆盖光伏硅片和半导体硅片两大板块。公司在12英寸半导体硅片领域持续扩产，重掺硅片技术储备充足，是中信证券重点推荐的对象之一。

硅烷科技（838402.BJ）主要从事电子级硅烷气的生产，硅烷气是硅片制造的关键原材料，公司产品间接服务于硅片厂商。

华虹半导体（1347.HK）和华润微电子（688396.SH）等晶圆代工企业虽然是硅片的下游用户，但硅片涨价会直接影响其成本端，需关注成本传导能力。

从行情数据来看，2026年6月15日美股科技板块整体表现强劲，AMD单日上涨6.98%，META上涨4.67%，NVDA上涨3.54%，AMZN上涨3.13%。这一行情特征与AI算力需求持续扩张的叙事高度吻合，而算力芯片的旺盛需求最终会传导至上游硅片环节，形成“终端需求→芯片制造→硅片采购”的正向循环。

历史对照：硅片涨价周期的市场规律

回顾硅片行业的历史价格周期，可以为当前判断提供参考坐标。2017-2018年期间，全球硅片市场曾经历一轮显著涨价潮，彼时的驱动因素是智能手机和数据中心对存储芯片的爆发式需求。信越化学、SUMCO等头部厂商在2017年先后宣布涨价10%-20%，部分规格硅片涨价幅度更高。这一轮涨价持续至2018年第三季度，随后因需求增速放缓和产能逐步释放而回落。

2020-2022年疫情期间，硅片行业再度经历供需波动。居家办公和在线教育推动了消费电子和PC需求，芯片短缺从先进制程蔓延至成熟制程，硅片作为芯片制造的核心材料再度面临紧缺。这一轮涨价周期中，8英寸硅片涨幅约15%-20%，12英寸硅片涨幅约10%-15%。

与前两轮涨价周期相比，2026年这一轮硅片涨价的背景更为复杂：一方面，AI算力需求带来的芯片需求增量远超传统消费电子；另一方面，地缘政治因素正在重塑全球半导体供应链格局，中国半导体自主可控进程加速，国产硅片厂商获得了难得的导入机会。中信证券判断，未来2年的供不应求状态可能比前两轮周期更为持久，因为高端硅片（特别是12英寸轻掺硅片）的产能释放周期更长、技术壁垒更高。

后续观察点：哪些信号值得持续跟踪

综合中信证券研报观点和行业供需格局，后续需重点关注以下信号：

第一，下半年硅片实际成交价格变化。中信证券已明确预判下半年国内外市场将持续涨价，但实际涨幅仍取决于终端需求的释放节奏和芯片厂商的库存水位。若AI芯片需求持续超预期，硅片涨价幅度可能超出市场预期；若终端需求出现阶段性疲软，涨价节奏可能放缓。

第二，硅片厂商扩产项目的进展。信越化学、SUMCO、环球晶圆等头部厂商的扩产计划是判断供给释放节奏的关键变量。若扩产项目按期推进，2026年下半年至2027年可能出现新一轮供给释放；若扩产进度受设备交付、人才储备等因素制约，供给紧张可能延续更长时间。

第三，地缘政治因素对供应链的影响。美国芯片出口管制政策持续收紧，对中国半导体产业的设备、材料供应形成限制。这一背景下，国内硅片厂商的替代机会值得关注，但同时也要关注海外硅片厂商对华供应的不确定性——若供应扰动加剧，可能推动国内轻掺硅片需求进一步增长。

第四，国内硅片厂商的技术突破和客户导入进展。12英寸轻掺硅片的技术壁垒较高，能够稳定供货的国内厂商数量有限。若相关厂商在客户端的认证取得突破，将直接受益于订单溢出效应，实现出货量和毛利率的双重提升。

总体而言，中信证券维持对硅片行业“上行周期才刚开始”的判断，重掺硅片和高端轻掺硅片的供需格局最为明确。在AI算力需求持续扩张、半导体自主可控加速推进的背景下，硅片涨价趋势有望延续，建议持续关注相关标的的基本面变化和行业供需拐点信号。